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        切割設備

        產品

        單晶開方機

        該產品用于硅片制造工序的開方環節,于2022年上市。采用環形線雙工位獨立加工,極差小,硅損較金剛線產品低10%;無崩邊,邊皮完整無破損并可實現自動運輸,加工G12產品時無棱條;可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒;操作簡便,維護便利,便于新人快速掌握設備應用;還可選配加工半棒產品,可擴展性強。

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