產品展示
GC-MADW 1660
磁材厚片多線切割機
所屬分類：
磁材切割設備
概要描述：
該產品是使用金剛線將磁性材料進行切割成片的專用設備，于2023年上市，產品采用模塊化、平臺化設計，可進行雙工位操作；應用自主研發的高精度軸承箱，最大切割線速可達2600m/min；產品擁有更先進的張力控制算法，張力控制精度≤0.5N；滿足更細線徑切割，刀縫損失更低，實現出片數最大化；核心切割主軸、收放線軸采用直驅方式，保證運行穩定性；同時采用智能化產品設計，預留開放化軟件端口，可滿足工廠大數據信息對接，幫助客戶實現智能化生產作業和精細化生產管控，是一種功能可靠、加工尺寸精度更高的新型設備。
產品參數
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最大加工尺寸 |
mm |
直片：160（寬）×600（長）×160（高） |
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切片厚度 |
mm |
1.5～30 |
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最大線速 |
m/min |
Max.2600 |
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切割方式 |
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垂直向上進給切割 |
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切割速度 |
mm/min |
0.1～9 |
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最大儲線量 （標準PV600DT工字輪） |
km |
30（0.20金剛線） 50（0.10金剛線） |
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最大張力 |
N |
35（高精度張力控制，張力波動≤0.5N） |
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主機尺寸（長×寬×高） |
mm |
約3000×1800×2900 |
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設備總重 |
t |
約10 |
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設備耗氣量 |
L/min |
采用水基切割液，耗氣量約600L/min |
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空載運行噪音 |
dB(A) |
≤80 （測試條件：2100m/min線速，正面操控面板處，距離設備1m和距離地面1m） |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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