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GC-SCDW8300
碳化硅切片機
所屬分類：
碳化硅切割設備
概要描述：
該產品是一款使用金剛線切割半導體碳化硅晶片的專用加工設備，可加工晶棒直徑兼容6寸、8寸，最大加工長度300mm。具有料損小、加工質量好、切割效率高、穩定性好等特點。
產品參數
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序號 |
項目 |
單位 |
內容 |
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1 |
最大工件尺寸 |
mm |
6～8”×L300 |
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2 |
進線方向 |
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單向進線/雙向進線 |
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3 |
最大線速 |
m/min |
3000 |
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4 |
切割方式 |
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下切割 |
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5 |
切割速度 |
mm/min |
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6 |
快進、快退 |
mm/min |
50～500 |
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7 |
最大搖擺角度 |
° |
±10 |
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8 |
最大儲線量 |
Km |
120 |
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9 |
設備尺寸（長x寬x高） |
mm |
約4880×2100×3100 |
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10 |
設備重量 |
Kg |
約14000 |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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