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半導體專用金剛線
所屬分類：
半導體切割耗材
概要描述：
半導體硅材料切片的專用線材，具有穩定性高、切割效率高、不易斷線等優勢。
得益于特有的自動化控制系統，可做到更小的砂量波動，保證切割產品的一致性，砂量分布均勻，切割效率高；生產過程在高清監控設備下運行，可追溯；特殊處理工藝，金剛線韌性好不易斷線，耐磨性好。
產品參數
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規格型號 |
成品線徑(mm) |
用途 |
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45μm |
Φ0.06 |
硅切片 |
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50μm |
Φ0.065 |
硅切片 |
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65μm |
Φ0.077 |
硅切片 |
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70μm |
Φ0.08 |
硅切片 |
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100μm |
Φ0.11 |
硅切片 |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
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