產品展示
GC-SEWS824
半導體單線截斷機
所屬分類：
半導體切割設備
概要描述：
該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備，可加工硅棒直徑兼容8-24寸，最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割，可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能，具有切割效率高、斷面質量好等特點。
產品參數
|
1.機械部分 |
|
|
設備尺寸 |
約5000mm×2560mm×2740mm （長x寬x高） |
|
設備重量 |
約5500kg |
|
2.硅棒規格 |
|
|
硅棒長度 |
300～2000mm（不含頭尾，從頭到尾切割不換向） |
|
硅棒直徑 |
Φ200～Φ600mm |
|
一次切割數量 |
1根/塊 |
|
切割段長 |
150mm～400mm（300mm以下需手動操作切割） |
|
切割刀口數 |
1刀口/刀 |
|
取樣片厚度 |
2～15mm |
|
3.切割部分 |
|
|
進給驅動 |
伺服電機、絲杠升降 |
|
切割頭移動速度 |
0～900mm/min，無級可調 |
|
切割進給速度 |
0～20mm/min(實際切割工藝根據硅棒直徑設定) |
|
切割絲直徑 |
Φ0.42mm |
|
切割時間 |
平均≤90分鐘完成一刀18寸硅棒切割(根據切割質量時間會有調整) |
|
4.切割張力 |
|
|
切割絲張力 |
0～120N |
|
5.設備系統 |
|
|
總線入電電源 |
380Ｖ±10％AC, 50Hz±1Hz |
|
電力負荷 |
14KVA |
關鍵詞：光伏切割 | 半導體切割 | 碳化硅切割 | 藍寶石切割 | 磁材切割 | 硅片
相關產品
GC-SEDW812
半導體金剛線切片機
GC-SEDW812A
半導體金剛線切片機
GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
半導體專用金剛線
產品留言
