CHINA QINGDAO
山東省青島市高新區崇盛路66號
QINGDAO GAOCE TECHNOLOGY CO., LTD
高測股份
打造世界一流的高硬脆材料切割服務商
青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）成立于2006年10月，2020年8月7日，登陸科創板A股（股票代碼：688556）。高測股份總部坐落于青島市高新技術產業開發區，下設全資子公司長治高測新材料科技有限公司、壺關高測新材料科技有限公司、洛陽高測精密機械有限公司、樂山高測新能源科技有限公司、鹽城高測新能源科技有限公司、宜賓高測新能源科技有限公司。
2006
年成立
高測股份成立于2006年（股票代碼：688556）
61.84
億元
營業收入61.84億元（截至2023年12月31日數據）
5228
人
員工5228人（截至2023年12月31日數據）
INDUSTRY SOLUTIONS
解決方案
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Photovoltaic cutting solution
光伏切割解決方案
Photovoltaic cutting solution{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}光伏切割解決方案
硅片制造環節的技術性能直接影響硅片的質量及光伏組件的制造成本，是光伏企業降本增效的核心技術環節。目前，公司在光伏硅片制造環節，已布局晶硅截斷機、開方機、磨拋一體機等機加工設備以及切片設備等硅片制造核心工序產品，同時布局電鍍金剛線、砂輪等切割耗材。并且可以提供包含截、開、磨、切、粘棒及硅片包裝在內的自動化產線，面向行業，從工廠承建到交付，提供車間級和工廠級解決方案。
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半導體、碳化硅、磁材、藍寶石切割解決方案
Semiconductor, silicon carbide, magnetic materials, sapphire cutting solutions{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}半導體、碳化硅、磁材、藍寶石切割解決方案
2018年以來，公司持續推進金剛線切割技術在半導體硅材料、碳化硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域的研發及產業化應用，獲行業頭部企業選擇與認可。
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硅片切割加工服務
Silicon wafer cutting and processing service{{{nLazyImage 'portal-saas/new2022091617043716504/cms/image/ecbcbe21-2376-40ef-b3cc-c04ab6ce2a8e.png' 'logo' true}}}硅片切割加工服務
為降低切片成本，提高切片效率與質量，2021年2月，公司于四川樂山建立光伏大硅片研發中心及智能制造示范基地，聚焦大尺寸細線化硅片切割研發和規?；a，為行業提供大硅片切割規?；鉀Q方案。高測股份是實現切割設備、切割耗材及硅片切割加工服務業務全覆蓋的企業，在建、待建切片產能102GW，目前已建成投產26GW，可以提供210/182/210R硅片155、150、145μm不同片厚硅片服務，助力硅片企業降本增效，推動中國光伏硅片產業全面升級。
OUR PRODUCTS
我們的產品
磁材厚片-直片多線切割機
金剛線晶硅切片機
單晶開方機
半導體單線截斷機
半導體硅片雙面研磨機
GC-800X
金剛線晶硅切片機
該產品用于硅片制造工序的切片環節，于2023年上市，產品采用全新的平臺化設計，行業領先的可調小軸距設計，可兼容16X/18X/210/220/230/等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型電池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片發展需求。
產品采用全新的切割區域布局，最大硅棒裝載量950mm；應用新型高精密油氣軸承箱，更先進的張力控制算法，配備排線更高精度傳感器，實現張力更高的精度控制，整機穩定性更強，切割效率更高；細線化、薄片化適應性更強，操作更便捷。同時預留多種自動化接口，可利用大數據平臺，實現智能化生產作業和精細化生產管控。
GC-MK202R
單晶開方機
該產品用于硅片制造工序的開方環節，于2022年上市。采用環形線雙工位獨立加工，極差小，硅損較金剛線產品低10%；無崩邊，邊皮完整無破損并可實現自動運輸，加工G12產品時無棱條；可一鍵切換加工M10、G12及矩形棒；操作簡便，維護便利，便于新人快速掌握設備應用；還可選配加工半棒產品，可擴展性強。
GC-SEWS824
半導體單線截斷機
該產品是一款針對半導體單晶硅棒截斷的專用加工設備，可加工硅棒直徑兼容8-24寸，最大加工長度 2600mm。該設備采用金剛線切割，可實現截斷、去頭尾、切樣片等功能，具有切割效率高、斷面質量好等特點。
GC-SELA812
半導體硅片雙面研磨機
該產品用于半導體硅片的雙面研磨，一盤可放置35片8寸或15片12寸硅片。采用液體靜壓轉臺具有承載能力強、功率損耗小、使用壽命長等優點，且其潤滑介質具有阻尼減振和誤差“均化”作用，精度高且保持性好。
SCIENCE AND TECHNOLOGY
科技引領
725
項有效專利
44
項軟件著作權
截止2023年12月31日數據
光伏裝備
01.
光伏單晶半片生產線
首創半片切割產線，采用開方、中剖、半棒磨削、半片切割工藝路線實現半片規?；a，引領行業半片切割技術。
開方機
02.
雙工位環線開方技術
首款雙根立式環線開方設備，首創邊皮無損收集結構，兼容半棒及矩形棒加工。
磨拋機
03.
復合磨主軸技術
首創同一工位實現粗精磨削，降低精磨余量，提升加工精度與效率，提高精磨砂輪壽命。
切片機
04.
可調軸距技術
解決不同市場主流尺寸硅片切割兼容問題； 始終保持硅棒與主輥鋼線切點距離最小，提升切割效率和硅片品質；適用于未來超小軸距半片切割，為新型電池快速發展提供技術保障。
金剛線
05.
一機十二線電鍍金剛線生產裝備
金剛線行業首家推出一機十二線。
金剛線
06.
電鍍金剛線上砂技術
在鋼絲上實現快速上砂，固砂效果良好。
金剛線
07.
電鍍金剛線細線化迭代技術
34μm電鍍金剛線已經批量供貨，28μm以下電鍍金剛線持續研究開發中，細線化迭代技術位居行業前列。
半導體切片機
08.
第三代半導體單晶碳化硅與大尺寸單晶硅超精密加工技術
加速切片裝備國產化替代，持續細線化切割、降本增效、減污環保，引領行業技術革命。
GLOBAL LAYOUT
全球化布局
500
+
500+研發人員
7
7大生產制造基地
150
+
150+營銷服務團隊
